成立50多年的intel公司以往建造晶圆厂都是自己投资，自己掌握工厂生产，然而日前intel宣布了一种新的模式——联合brookfield资产管理集团投资300亿美元在美国亚利桑那州建设2座晶圆厂。

2021年新任ceo基辛格上任之后，intel推出了庞大的idm 2.0计划，其中在美国大举投资建设新的晶圆厂就是idm 2.0的重点，亚利桑那州是intel投资的重点，2021年intel就宣布投资200亿美元在当地建设2座晶圆厂了。

结合现在的情况来看，intel这次是改变了投资方式，依然是2座晶圆厂，但之前是独自投资，现在是拉上财团合作投资，双方合作出资300亿美元，intel股权占了51%，获得了控股权，brookfield公司占股49%。

根据intel所说，双方的联合投资模式是行业首创，这种方式更具有弹性，同时也能保持资产负债上的优异表现，以创建更分散而且弹性的供应链。