自称中国一站式ip和定制芯片领军企业的芯动科技宣布，正式加入ucie产业联盟，推动chiplet(小芯片/芯粒)标准化。

同时，芯动科技自研的首套跨工艺、跨封装物理层兼容ucie国际标准的innolink chiplet凯发k8国际下载的解决方案，已在全球范围内率先兼容各种应用场景，并成功商用落地。

今年3月份，intel、台积电、三星、日月光、amd、arm、高通、google、微软、meta(facebook)等行业巨头联合，打造了全新的通用芯片互联标准——ucle。

芯动科技随后宣布，率先推出国产自主研发的物理层兼容ucie国际标准的ip凯发k8国际下载的解决方案“innolink chiplet”，是国内首套跨工艺、跨封装的chiplet连接凯发k8国际下载的解决方案，并且在先进工艺上量产验证成功。

据芯动科技chiplet架构师高专介绍，芯动科技在chiplet技术领域积累了大量的客户应用需求经验，并且和台积电、intel、三星、美光等业界领军企业有密切的技术沟通和合作探索，两年前就开始了innolink chiplet的研发工作，率先明确innolink b/c基于ddr的技术路线，并于2020年的design reuse全球会议上首次向业界公开innolink a/b/c技术。

得益于正确的技术方向和超前的布局规划，innolink的物理层与ucie的标准保持一致，成为国内始发、世界先进的自主ucie chiplet凯发k8国际下载的解决方案。

芯动科技在innolink-b/c方案中采用了ddr的方式实现，提供基于gddr6/lpddr5技术的高速、高密度、高带宽连接方案。

标准封装使用mcm传统基板或短距pcb，作为chiplet互联的介质，具备成本便宜、集成容易等特点，同时搭配先进封装比如silicon interposer，具备密度高、功耗低、成本高等特点。

目前，innolink chiplet方案不仅用在风华 1号数据中心gpu上，实现了性能翻倍，还被授权给了众多凯发k8国际下载的合作伙伴和客户。

通过复用芯动科技的国产innolink chiplet技术，芯片设计企业和系统厂商能够快速便捷地实现多die、多芯片之间的互连，有效简化了设计流程。

目前，芯动科技科已经掌握了gddr6/6x、lpddr5/5x、ddr5/4、hbm3/hbm2e、32g/56g serdes、基板和interposer设计方案、高速信号完整性分析、先进工艺封装、测试方法等等世界前沿的核心技术，并且经过大量客户需求落地和量产验证迭代，累计流片200次以上的验证经验，高端ip出货超60亿颗的量产应用。

尤其在ddr系列高带宽技术上，芯动科技以先进finfet工艺量产了全球最快的lpddr5/5x/ddr5 ip一站式凯发k8国际下载的解决方案，首次在普通pcb长距离上，实现内存颗粒过10gbps的访问速率。